磁控濺射儀的核心組成部分包括真空系統、濺射源(靶材)、磁場系統、電源以及控制系統等。其工作原理涉及復雜的物理過程，在工作時，首先將待鍍基片放置在適當的位置，然后對整個系統進行抽真空處理，以確保在高真空環(huán)境下進行濺射操作。這是因為在高真空環(huán)境中，氣體分子對濺射粒子的散射作用小，有利于獲得高質量、均勻的薄膜。
當真空度達到要求后，開啟電源，在靶材和基片之間施加一定的電壓，形成電場。同時，磁場系統產生特定分布的磁場，通常這個磁場與電場方向垂直。在電場的作用下，靶材表面的原子或分子獲得足夠的能量被激發(fā)出來，形成濺射粒子。而磁場的存在則對這些帶電的濺射粒子產生約束作用，使其在靶材表面附近的等離子體區(qū)域做圓周運動或螺旋運動。這種運動增加了濺射粒子與氣體分子的碰撞幾率，從而提高了濺射效率。
磁控濺射儀的校準：
一、濺射參數校準
1.靶材電流和電壓校準：使用精度較高的電流表和電壓表，對濺射過程中的靶材電流和電壓進行測量，并與儀器顯示值進行對比，如有偏差，可通過調整測量電路或校準儀器的顯示參數進行修正。
2.濺射功率校準：通過測量靶材兩端的電壓和電流，計算實際的濺射功率，與設定功率進行比較，根據需要進行校準。可以使用功率計等專業(yè)測量工具來提高校準的準確性。
3.工作氣體流量校準：采用標準的流量計量裝置，對工作氣體的流量進行校準，確保氣體流量的準確性和穩(wěn)定性。檢查氣體流量控制器的工作狀態(tài)，如有故障應及時更換或維修。
二、薄膜厚度及均勻性校準
1.厚度校準：利用已知厚度的標準樣品，或者通過其他可靠的薄膜厚度測量方法，如橢偏儀、臺階儀等，對磁控濺射制備的薄膜厚度進行測量，與儀器設定的濺射時間、功率等參數所對應的理論厚度進行比較，建立準確的厚度 -參數關系，從而對儀器進行校準。
2.均勻性校準：在樣品臺上放置多個基底，在不同位置沉積薄膜，然后測量各位置的薄膜厚度，評估薄膜厚度的均勻性。根據測量結果，調整濺射源與樣品臺的距離、角度等參數，以改善薄膜厚度的均勻性。
三、磁場強度及分布校準
1.磁場強度測量：使用高斯計等磁場測量儀器，對磁控濺射儀的磁場強度進行測量，檢查是否符合設計要求和工藝需要。在不同位置和不同工作模式下進行多次測量，以確保磁場強度的準確性和穩(wěn)定性。
2.磁場分布均勻性檢查：通過測量磁場在靶材表面或濺射區(qū)域的分布情況，評估磁場的均勻性。如發(fā)現磁場分布不均勻，可能會影響濺射效果和薄膜質量，需要對磁場產生裝置進行調整或維修。
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